Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung

von

Kizilirmak, Gökhan

BuchKartoniert, Paperback

Verkaufsrang71753inTechnik

EUR62,95

Beschreibung

Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt.

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Details

ISBN/EAN978-3-639-00857-9

ProduktartBuch

EinbandKartoniert, Paperback

Verlag

VDM Verlag Dr. Müller

Erscheinungsdatum17.10.2013

SpracheDeutsch

Artikel-Nr.2744782

WarengruppeTechnik

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